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?適用領域：集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ?適用材料：Si Suitable for Processing: Silicon (Si) ?晶圓尺寸：12/8 英寸 Wafer Size: 12/8 inch ?適用工藝：氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜層的沉積 Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide（SiO2）, and other film layers
? 適用領域：集成電路、先進封裝、化合物半導體 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors ? 適用材料: ?Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN) ? 晶圓尺寸：12/8 英寸 Wafer Size: 12/8 inch ? 適用工藝：氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、 合金(Alloy)、擴散(Diffusion) Applicable Processes: Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion